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    2017-0528

    高导热率铝基板的特点

          大功率LED灯具持续工作时或在环境气温高的地方,散发的热量会严重影响灯具的寿命。所以LED灯具的散热环节是很重要的。汉鼎的大功率LED灯具为了使热量尽快散发出去,在中间使用高导热率铝基板。
         高导热率铝基板就是导出LED的温度并给LED提供电路连接。下面我们说说铝基板的特点:
         一,采用COB集成光源封装技术。
         二,在封装工艺方案中对芯片热扩散进行极为有效的处理。
         三,降低产品运行稳定,提高产品功率密度和可靠性,延长产品的使用寿命。
         四,缩小产品体积,降低硬件及装配成本。
         五,取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
         特性:具有优异的散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能好,耐高温。
         结构特性:覆铜板+绝缘层+铝基层
         导热系数:1.5W/m*k
         正是有了高导热率铝基板,才能使灯具的正常使用时间增长,这样极大的省去工厂和用户的成本。
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